【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】

據(jù)悉，第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于本周在美國(guó)夏威夷舉行，據(jù)悉，在該峰會(huì)上，高通將會(huì)發(fā)布一系列行業(yè)里程碑式產(chǎn)品，并為2019年5G商業(yè)化鋪平道路。

本屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將聚焦一系列最新動(dòng)態(tài)，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項(xiàng)行業(yè)里程碑、高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)和始終在線、始終連接的PC最新進(jìn)展。同時(shí)，本屆峰會(huì)也將演示諸多消費(fèi)類和企業(yè)級(jí)的用戶體驗(yàn)。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和高通技術(shù)高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會(huì)。在為期三天的活動(dòng)中，多家全球行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)也將出席。

“我們的最新動(dòng)態(tài)將貫穿三天峰會(huì)，包括與多家業(yè)界重要領(lǐng)軍企業(yè)的合作以鞏固5G商用之路，變革人們?cè)?019年及未來(lái)使用移動(dòng)終端的方式，同時(shí)也通過(guò)直播與觀看這場(chǎng)盛會(huì)的全球客戶和科技愛好者共同見證這些重要時(shí)刻。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

至于本次峰會(huì)的重點(diǎn)內(nèi)容，多位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)將會(huì)是關(guān)于新一代旗艦平臺(tái)“驍龍855”的發(fā)布和高通在5G領(lǐng)域的布局等話題，只能到12月4日才能解開了。

關(guān)鍵詞：